Csak pár nap választ el minket a MediaTek Dimensity 9400 hivatalos bemutatójától, de már most ismerjük a processzor főbb jellemzőit. A Dimensity 9400 a Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 (más néven Snapdragon 8 Elite) közvetlen ellenfele lesz. A kínai Digital Chat Station tippelő szerint a MediaTek új lapkája komoly hardveres újításokkal érkezik, és a teljesítmény terén is felülmúlhatja a versenytársakat.

A MediaTek Dimensity 9400 specifikációi kiszivárogtak - az új lapka erős riválisa lehet a Snapdragon 8 Gen 4-nek

Az új Dimensity 9400 fő magja egy Cortex-X925 lesz, amely 3,62 GHz-es órajelen fut. Összehasonlításképp, a korábbi Dimensity 9300 modellnél a főmag csak 3,25 GHz-en pörgött. Az új processzorban ezen kívül három darab Cortex-X4 mag is helyet kap 2,8 GHz-es órajellel, amely megegyezik az előző generációs modellel. A nagyobb teljesítményre tervezett magok mellett megjelenhetnek az energiahatékonyságot javító Cortex-A725 magok is, bár a tippelő szerint a MediaTek inkább a Cortex-A720-at használja majd 2 GHz-en, hogy jobb energiafogyasztási mutatókat érjen el.

MediaTek Dimensity 9400

Grafikus fronton a Dimensity 9400 egy Immortalis-G925 MC12 GPU-val érkezik, amelyet 1,6 GHz-es frekvencián fognak futtatni. Ez a GPU kifejezetten játékosoknak készült, és a szintetikus tesztek szerint felülmúlhatja az Apple A18 grafikus teljesítményét. Ez komoly előrelépés, különösen a grafikai és játékos teljesítmény tekintetében, és azt mutatja, hogy a MediaTek próbál versenyképes maradni a piac legnagyobb neveivel szemben is.

Az első lapka, amely támogatja a Samsung LPDDR5X memóriát

Az új MediaTek Dimensity 9400 lesz az első processzor, amely kompatibilis a Samsung LPDDR5X memóriával, amely jelenleg a leggyorsabb a piacon. A 10,7 Gbps-os sebességek a legújabb AI funkcióknál, például a hangátírásnál, jelentős gyorsulást eredményezhetnek. A MediaTek ezzel a fejlesztéssel olyan helyzetbe hozza a Dimensity 9400-at, hogy a prémium szegmensben is erős versenytárssá váljon.

Fejlettebb gyártási eljárás: 3nm-es TSMC technológia

A MediaTek áttér a TSMC 4 nm-es gyártási folyamatáról a 3 nm-es N3E-re. Ez azt jelenti, hogy a Dimensity 9400 lapka még energiahatékonyabb lesz, miközben a teljesítmény nem csökken. Az új gyártási eljárás lehetővé teszi a lapka méretének csökkentését, valamint az energiafogyasztás optimalizálását, ami különösen fontos a modern okostelefonok esetében. A lapka hivatalos bejelentése október 9-én várható, és hamarosan az első okostelefonok is bemutatkoznak majd, amelyek a Dimensity 9400-at használják.