2023. október 24-én a Qualcomm bemutatta éves termékpalettáját a Snapdragon Summiton. Az eseményen számos izgalmas újdonságot lepleztek le, köztük az 2024-es csúcskategóriás készülékekhez készített Snapdragon 8 Gen3-at. Emellett bemutatásra került az új Snapdragon S7 Pro Gen1 lapka is, amely a közeljövő vezeték nélküli fülhallgatói számára készült.
Ez az új lapka nem csak TWS fülhallgatókba, de más vezeték nélküli hangszórókba is beépül majd, Bluetooth 5.4 kapcsolattal. Kiemelendő jellemzője a bővített Wi-Fi lefedettség, mely akár 29 Mbps sebességgel is képes működni, így messzebbre is kiterjeszti a Bluetooth lefedettséget.
A lapka zökkenőmentes váltást ígér a Bluetooth és a Wi-Fi között, kis energiafogyasztás mellett, Hi-Fi minőségű hanggal. Teljesítménye az elődmodellhez képest hatvanszoros, MI képessége pedig százszoros. Az MI itt is központi szerepet játszik, mivel az új lapka a nap során képes megérteni és alkalmazkodni a felhasználók változó igényeihez. A továbbfejlesztett zajcsökkentés, valamint a jobb térhangzás is említésre méltó jellemzője.
