Amikor a Huawei Mate 60 Pro piacra került augusztusban, sokan Washingtonban megemelték a szemöldöküket. Az ok egyszerű: a telefonban egy Kirin 9000S nevű lapka dolgozik, ami beépített 5G modemet tartalmaz. Ráadásul a telefon RAM-ja egy olyan vállalattól érkezett, amely hivatalosan nem is működött együtt a Huaweivel. Most azonban azt hallottuk, hogy a Kirin lapkákat gyártó SMIC óvatosan készül az amerikai szankciók esetleges bevezetésére.
A SMIC Kína vezető lapkagyártója, és ők állnak a Kirin 9000s lapka mögött. A Huawei az elmúlt időszakban csak 4G-képes telefonokat dobott piacra, mivel az USA szankciói megakadályozták őket az 5G technológiát alkalmazó eszközök értékesítésében, amelyek amerikai szabadalmakat használnak. Ennek ellenére a Huawei mégis együttműködött a Qualcommmal, amely azonban csak 4G modemet tudott szállítani nekik.
A SMIC eddig csak 14 nanométeres lapkákat tudott gyártani az amerikai korlátozások miatt. Aztán 2022-ben sikerült egy 7 nanométeres technológiát fejleszteniük, amit egy Bitcoin Miner lapkájában alkalmaztak. Most pedig ezzel a technológiával készítettek egy lapkát a Huawei számára, amit a Kirin 9000s néven találunk meg a Mate 60 Pro-ban. Viszont ez a lapka technológiailag még eléggé le van maradva például az iPhone 15 Pro 3 nanométeres lapkájához képest.
Jelenleg a SMIC nagy mennyiségű alkatrész beszerzésében van, hogy még több Kirin 9000S lapkát gyárthasson. Tajvani partnereikkel már megrendeléseket is adtak le, hogy a következő két évre elegendő alkatrészük legyen. Ebből arra következtethetünk, hogy vagy új szankcióktól félnek, vagy azt gondolják, hogy óriási lesz a kereslet a Huawei Mate 60 Pro iránt. Esetleg nemzetközi bemutatkozásra készülnek a telefonokkal.
A termékcsaládban egyébként további modellek is találhatók, mint például a Mate 60 Pro+ és a Mate 60 RS. Lehet, hogy a Huawei P70-ben is ugyanezt a lapkát használják majd, ezért kell a gyártást növelniük. Ha viszont a SMIC még egy évig a 7 nanométeres technológiánál marad, akkor a fejlesztéseik már nem lesznek annyira lenyűgözőek.