A MediaTek bemutatta legújabb lapkakészletét, a Helio G100-at, amelyet a középkategóriás okostelefonok piacára szánnak. Az új chipset a TSMC 6nm-es technológiáján alapul, nyolcmagos CPU-val és egy Arm Mali-G57 MC2 GPU-val felszerelve. A Helio G100 legnagyobb újítása a kamerarendszer támogatása, amely akár 200 MP-es érzékelőket is kezel, lehetővé téve a rendkívül magas felbontású képek készítését és a gyenge fényviszonyok melletti jobb teljesítményt. A lapka emellett továbbfejlesztett kijelzőtámogatással is rendelkezik az Intelligent Display Sync technológián keresztül, amely simább görgetést és animációkat biztosít, miközben optimalizálja az energiafogyasztást.
A Helio G100 szíve egy nyolcmagos CPU, amely két 2,2 GHz-es Arm Cortex-A76 teljesítménymagból és hat 2,0 GHz-es Cortex-A55 energiatakarékos magból áll. A beépített Arm Mali-G57 GPU gondoskodik a grafikai megjelenítésről. Bár a Helio G99 elődje már 108 MP-es kamerákat támogatott, a G100-as lapka 200 MP-es főkamerák kezelésére is képes, amit a fejlett képfeldolgozó algoritmusok és az in-sensor zoom tesznek még hatékonyabbá.
A játékosok számára a MediaTek HyperEngine technológia különösen érdekes lehet, amely dinamikusan optimalizálja a CPU, a GPU és a memória működését, hogy minimalizálja a képkockakieséseket és fokozza a teljesítményt hosszabb játékidő alatt. A kapcsolódási lehetőségeknél a Cat-13 LTE támogatás és a „Lift Mode” funkció biztosít zökkenőmentes hálózatváltást, amikor a felhasználók lefedetlen területeken mozognak.
A Helio G100 elsőként a Tecno Camon 30S Pro okostelefonban jelent meg július végén, ezzel a MediaTek hivatalos bejelentését megelőzve.
