A Honor Magic V3 bemutatására készül a vállalat, és az új modell vékonyabb lesz, mint elődje, a Magic V2. Az előzetes hírek szerint a készülék zárt állapotban mindössze 9 mm vastag lehet, bár pontos értéket csak a hivatalos bejelentéskor tudunk meg.
Az új modell Snapdragon 8 Gen 3 lapkakészlettel érkezik, 5.5G és műholdas kapcsolattal, ami különösen a kínai piac számára lesz hasznos. A súlya 220 és 229 gramm között lesz, míg az akkumulátor kapacitása 5000 és 5990 mAh között mozog, támogatva a 66W-os gyorstöltést. A hátlapon egy 50 MP-es „eagle eye” kamera található, valamint egy vékony USB-C port.
A hivatalos bejelentés Kínában várható a következő hónapban, míg a globális piacra való megjelenés valószínűleg őszre tolódik.
