A 2026-ban érkező iPhone 18-ról már most érdekes részletek szivárogtak ki, elsősorban az új processzorra koncentrálva. A pletykák szerint az Apple az A20 lapkát tervezi használni, amelyet a TSMC 2 nanométeres gyártástechnológiájával készítenek. Ez a váltás jelentős előrelépést hozhat a teljesítmény és az energiahatékonyság terén, különösen a jelenlegi 3 nm-es gyártási folyamathoz képest, amelyet az iPhone 16-ban és várhatóan az iPhone 17-ben is alkalmaznak.
2 nm-es lapka és új csomagolási technológia
Az A20 lapka nemcsak a kisebb gyártástechnológia miatt érdekes, hanem a csomagolási technológia váltása miatt is. Az Apple állítólag elhagyja az Integrated Fan-Out (InFO) technológiát, és a Wafer-Level Multi-Chip Module (WLCM) megoldást választja. Ez a fejlett csomagolási módszer egyesíti a komplex rendszereket és komponenseket egyetlen egységbe, ami csökkenti az energiafogyasztást, növeli a teljesítményt és a megbízhatóságot. Ezzel a lépéssel az Apple célja, hogy tovább növelje az eszközök erejét, különösen az MI-funkciók fejlesztése terén.
Több RAM és nagyobb hatékonyság
A memória terén is várható előrelépés: az iPhone 18 valószínűleg már 12 GB RAM-mal érkezik, ami jelentős ugrás a jelenlegi, legfeljebb 8 GB RAM-mal rendelkező iPhone 16 és a várhatóan hasonló iPhone 17 modellekhez képest. Ez a növekedés különösen fontos lehet az MI-funkciók és az egyre komplexebb alkalmazások futtatása szempontjából, amelyek nagyobb memóriaigénnyel bírnak.
Az Apple és a TSMC együttműködése már 2022-ben megkezdődött a 2 nm-es lapkák fejlesztésén, és az iPhone 18 lehet az első mobiltelefon, amely ezt a fejlett technológiát alkalmazza. Az A20 chip teljesítménybeli ugrása valószínűleg az Apple új generációs eszközeinek egyik legfontosabb vonzereje lesz.
