A Huawei február 28-án összegző és elismerő ülés keretében közölte, hogy a 14 nm feletti elektronikus tervezésautomatizálási (*EDA) szoftvereszközök lokalizációját befejezték, és a teljes ellenőrzést tervezik ebben az évben.
Bár a 14 nm-es folyamat több generációval lemarad a legfejlettebb chipek gyártásához használt 3 nm-es folyamattól, Kína EDA iparában jelentős áttörésnek tekinthető.
Xu Zhijun, a forgó elnök, rámutatott, hogy a Huawei befejezte a 14 nm feletti EDA eszközök lokalizációját, és ebben az évben elvégezte a teljes körű ellenőrzést; a Huawei három *K+F termelővonalából (hardverfejlesztés, szoftverfejlesztés és chipfejlesztés) jelenleg 78 hardver- és szoftvereszköz helyettesítőjét fejlesztették ki. Ez alapvetően biztosítja a K+F műveletek folyamatosságát.
Xu Zhijun hangsúlyozta, hogy bár a Huawei az elmúlt három évben számos áttörést ért el a termékfejlesztési eszközök terén, még mindig hatalmas kihívásokkal szembesül. Sok termékfejlesztési eszköznél még nem sikerült teljesen áttörni. További erőfeszítésekre van szükség a globális tehetségek vonzásához, hogy stratégiai áttörést érjenek el. A Huawei reméli, hogy ezeket az eszközöket megoszthatja partnerekkel és ügyfelekkel.
A külföldi média jelentése szerint a Huawei saját HiSilicon chipjét tervezi az EDA szoftver segítségével.
Az EDA elengedhetetlen része a chip IC tervezésnek, lefedi az integrált áramkör tervezését, vezetékelést, ellenőrzést és szimulációt. Az egész chipipari láncot áthatja, és minden eszköz összefonódik. A “chip anyjának” nevezik.
Bár a kínai kormány a félvezetők önálló előállításának célját tűzte ki, még mindig hiányzik sok kulcsfontosságú alkatrész, például az EDA szoftver. A globális EDA szoftvert főként a Cadence, a Synopsys, a Siemens EDA és az Ansys monopolizálja. Ezenkívül az amerikai kereskedelmi tárca betiltotta a kínai EDA szoftver exportját, így Kínának nincs szoftvere a 3 nanométer alatti fejlett chipek tervezéséhez.
A HiSilicon és más potenciális kínai chip tervezők várhatóan 2023 vagy 2024-ben használják a Huawei 14 nm-es chipsetjét, de még kérdéses, hogy megrendelhetik-e az SMIC-től, a TSMC-től vagy a Samsungtól a gyártást, mivel ezeknek a cégeknek először engedélyt kell szerezniük az amerikai kereskedelmi tárcától. Elfogadni a kínai ügyfelektől származó megrendeléseket.
Eközben a Huawei fab eszközök fejlesztésén is dolgozik, amelyek várhatóan Kína félvezetőiparának egyik alappillérévé válnak, de becslések szerint ezek az eszközök csak néhány év múlva kerülnek be a gyárba.
* Az EDA (Electronic Design Automation) eszközök olyan szoftverek és alkalmazások, amelyek segítik az elektronikus rendszerek, például integrált áramkörök (IC-k) és nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) tervezését és fejlesztését. Az EDA eszközök lefedik a tervezés, szimuláció, ellenőrzés és tesztelés folyamatát a chip- és áramkörtervezés során. Az EDA eszközök kulcsfontosságúak a chipiparban, és lehetővé teszik a fejlesztők számára, hogy hatékonyan és pontosan tervezzék meg és hozzanak létre elektronikus alkatrészeket és rendszereket.
* A K+F termelővonal olyan kutatási és fejlesztési folyamatot vagy tevékenységeket jelent, amelyek során az ötletek és innovációk átalakulnak piacképes termékekké és szolgáltatásokká.
