A MediaTek és a TSMC, a félvezetőipar két meghatározó szereplője, közösen dolgoznak az új, 3nm-es Dimensity 9400 System-on-Chip (SoC) megalkotásán. Ez a kezdeményezés a MediaTek energiahatékony chip-fejlesztési eredményeire épít, különösen az őket már korábban is kitüntető 3nm-es technológiára, amely 32%-kal javította az energiahatékonyságot elődeihez képest.
Bár a chipset pontos neve még nem ismert, a piaci pletykák szerint a Dimensity 9400 lehet a befutó. Rick Tsai, a MediaTek vezérigazgatója hangsúlyozza az együttműködés jelentőségét, kiemelve, hogy az új lapka esetében az energiahatékonyság javítása áll a középpontban. A korábbi Dimensity 9300 modellben megtalálható alacsony energiafogyasztású magok nélkül ez a partnerség az energiafogyasztás csökkentésére irányul, különös tekintettel az MI és neurális magokra, amelyek speciális feladatok ellátására szolgálnak.
A MediaTek és a TSMC közötti együttműködés többet jelent a puszta lapkagyártásnál. Az energiahatékonyság terén várható fejlődéssel az iparági szakértők jelentős teljesítménynövekedést és energiahatékonysági javulást prognosztizálnak. A MediaTek új 3nm-es SoC-je tovább erősítheti a cég piaci helyzetét, figyelembe véve, hogy a Dimensity 9300 már a piacon lévő legjobb teljesítményű okostelefon-chipként van számon tartva.
Rick Tsai optimista jövőképet vázol a 2024-es évre, kiemelve az MI térhódításának hatását a vállalatra. Az MI-re specializált chipkínálatukkal a következő év a MediaTek számára egy fontos fordulópontot jelenthet.
A 3nm-es Dimensity 9400-ról szóló szóbeszéd szerint a CPU klaszter egy Cortex-X5-öt és egy eddig még ismeretlen CPU dizájnt tartalmaz, ígéretes multicore teljesítménnyel. A TSMC és a MediaTek közötti szoros együttműködés enyhítheti az energiafogyasztással kapcsolatos kihívásokat, még az alacsony energiafogyasztású magok hiányában is. Ugyanakkor a Qualcomm is tervezi a TSMC 3nm-es folyamatának alkalmazását, és lehet, hogy a MediaTekhez hasonlóan szorosabbra fűzi az együttműködést.
A félvezetőkért folytatott verseny egyre fokozódik, így mind a MediaTek, mind a Qualcomm készül a következő évben piacra dobni legújabb generációs SoC-jeiket, ami izgalmas küzdelmet vetít előre a mobil chipsetek világában.
