Kezdőlap Címkék Chipcsomagolás

Címke: chipcsomagolás

Új hűtési megoldás a Samsungtól: az FOWLP-HPB bemutatása; Hogyan javítja a HPB az Exynos chipek teljesítményét?

Az Exynos chipek új hőút blokkal: a Samsung FOWLP-HPB technológiája; Hatékony...

0
Samsung új chipcsomagolási technológiát fejleszt, hogy megoldja az alkalmazásprocesszorok (AP) túlmelegedését. A technológia, amely a jövőbeli Exynos chipekben kerül alkalmazásra, egy hőút blokkot (HPB)...
2,856RajongókTetszik
412KövetőKövetés
59KövetőKövetés
101KövetőKövetés
2,589FeliratkozóFeliratkozás