Kezdőlap Címkék Chipcsomagolás

Címke: chipcsomagolás

Új hűtési megoldás a Samsungtól: az FOWLP-HPB bemutatása; Hogyan javítja a HPB az Exynos chipek teljesítményét?

Az Exynos chipek új hőút blokkal: a Samsung FOWLP-HPB technológiája; Hatékony...

Sz. Szilárd - 0
Samsung új chipcsomagolási technológiát fejleszt, hogy megoldja az alkalmazásprocesszorok (AP) túlmelegedését. A technológia, amely a jövőbeli Exynos chipekben kerül alkalmazásra, egy hőút blokkot (HPB)...
2,856RajongókTetszik
412KövetőKövetés
59KövetőKövetés
101KövetőKövetés
2,589FeliratkozóFeliratkozás

TESZTEK

NÉPSZERŰ BEJEGYZÉSEK

POPULAR CATEGORY

RÓLUNK

Mobilissimo.hu egy magyar technológiai hírportál, amely főként mobil eszközökre, például okostelefonokra, táblagépekre és kapcsolódó kiegészítőkre összpontosít. Az oldal értékeléseket, híreket, összehasonlításokat és tippeket nyújt a mobiltechnológiával foglalkozó fogyasztóknak. Mivel az oldal tartalma folyamatosan frissül, ennek a közvetlen látogatása biztosítja a legfrissebb információkat.

Kapcsolat: office@mobilissimo.hu

KÖVESS MINKET

Copyright © Mobilissimo Group 2006 - 2024