Kezdőlap Címkék Dimensity 9400 lapka

Címke: Dimensity 9400 lapka

A MediaTek és a TSMC összefogása az új 3nm-es Dimensity 9400 lapkakészítésében; Úttörő lépés a félvezetőiparban

Piacvezető technológiai előrelépés: a MediaTek és a TSMC közös fejlesztése, a...

Sz. Szilárd - 0
A MediaTek és a TSMC, a félvezetőipar két meghatározó szereplője, közösen dolgoznak az új, 3nm-es Dimensity 9400 System-on-Chip (SoC) megalkotásán. Ez a kezdeményezés a...
2,856RajongókTetszik
412KövetőKövetés
59KövetőKövetés
101KövetőKövetés
2,589FeliratkozóFeliratkozás

TESZTEK

NÉPSZERŰ BEJEGYZÉSEK

POPULAR CATEGORY

RÓLUNK

Mobilissimo.hu egy magyar technológiai hírportál, amely főként mobil eszközökre, például okostelefonokra, táblagépekre és kapcsolódó kiegészítőkre összpontosít. Az oldal értékeléseket, híreket, összehasonlításokat és tippeket nyújt a mobiltechnológiával foglalkozó fogyasztóknak. Mivel az oldal tartalma folyamatosan frissül, ennek a közvetlen látogatása biztosítja a legfrissebb információkat.

Kapcsolat: office@mobilissimo.hu

KÖVESS MINKET

Copyright © Mobilissimo Group 2006 - 2024