Címke: Wafer-Level Multi-Chip Module
iPhone 18: TSMC 2 nm-es lapkával érkezik; mi várható a 2026-os...
A 2026-ban érkező iPhone 18-ról már most érdekes részletek szivárogtak ki, elsősorban az új processzorra koncentrálva. A pletykák szerint az Apple az A20 lapkát...